写在前面

锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分，其重要性不容忽视，可以说是整个SMT工艺过程中的关键工序之一。在生产过程中，SMT贴片过程中70%以上的缺陷都或多或少与锡膏印刷有关，多层PCB板上的问题更加显著。锡膏印刷工艺中常见的缺陷有锡膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、渗透、偏移等，继而引发元器件桥连、空洞、焊料不足、开路等不良情况的发生

影响锡膏印刷质量的因素

影响锡膏印刷质量的因素有很多，其中印刷设备，网板质量、锡膏、刮刀、PCB板、印刷工艺参数、操作环境等都会对结果产生影响。在SMT生产的实际操作中，由于印刮刀的类型、材质、形状、硬度等不便于修改。因此文章将主要从钢网、锡膏、PCB板以及印刷参数等方面分析影响锡膏印刷的因素

钢网的设计、制造以及使用

钢网对锡膏的影响具体表现为对锡膏的印刷释放率产生影响。锡膏印刷释放率的定义是:焊盘上的锡膏体积和网板开孔体积之比

锡膏印刷释放率=释放到焊盘上的锡膏体积/网板开孔体积

钢网设计最重要的控制参数是开孔尺寸和模板厚度。因为开孔尺寸和钢网厚度会直接影响锡膏释放率

影响锡膏释放率的其他因素:

1.网板开孔孔壁的几何形状;

2.网板开孔孔壁的光滑程度;

3.网板和PCB板的分离速度;

4.网板和PCB板的间隙;

5.网板开孔尺寸的精度

网板的面积比为垂直网板的面积和侧壁面积的比值。宽厚比为开孔宽度和网板厚度的比值