据资料显示，上达电子（遂宁）产业基地项目计划总投资60亿元，基地占地面积约300亩，一期规划有6条生产线，主要聚焦覆晶薄膜（COF）、柔性印制电路板（FPC）、软硬结合电路板（RFPC）、聚酰亚胺（PI）及发光材料等产品的研发生产。

上达电子（深圳）股份有限公司董事长李晓华介绍，上达电子（遂宁）产业基地项目一期工程用地约150亩，计划投资25亿元，达产后，预计可实际年销售额36亿元以上。

该项目于2019年5月29日签约落户四川遂宁高新区，并于2019年12月18日开工。据此前报道，该项目将分三期陆续在四川遂宁落地，后续还会把AMOLED材料、PI项目落户遂宁，主要给成都、重庆、绵阳京东方配套。

上达电子于2004年成立于深圳，主要从事柔性印制电路板、高精度超薄IC柔性封装基板的研发生产。目前，上达电子已在广东、湖北、江苏、安徽、山东，以及四川遂宁等多地设立生产基地。