集微网消息， 10月19日，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司宣布，位于浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鼎阳路1号（北创科技产业园）的新工厂正式试营运。该工厂由荣耀电子材料（重庆）有限公司全资投资建立，旨在推动荣耀自身发展的同时，助力加速半导体包装材料国产化的步伐。

荣耀电子材料（重庆）有限公司是由中科院上海微系统所属下新微资本和嘉善县经开区联合投资的一家为半导体企业提供包装方案的民营企业，公司拥有一支精通半导体包装技术和熟知半导体客户要求的专业团队。工厂建有国内一流的半导体包装材料设计开发，模具制造，注塑成型，清洁清洗，检验检测全流程产线。公司全面推行ISO9001质量管理体系，产品和服务质量媲美全球业界先进水平。

在19日的投产仪式上，荣耀电子材料有限公司董事长刘春峰在致辞中指出，荣耀自2018年成立以来励精图治，在总经理刘国华的带领下，全公司上下兢兢业业、勤勤恳恳，在不到三年的时间里完成了从1英寸到12英寸晶圆全尺寸周转包装运输产品的布局，以及后续FOSB、FOUP的开发计划。同时，荣耀在2020年即实现了盈利，象征着公司成为国产第一家半导体全尺寸全方位包装运输方案的目标迈出了坚实的第一步，相信随着嘉善工厂的落成，依托政府的支持、产业资本及人才优势、广大客户群体的支持，在各界朋友的关心和帮助下，荣耀一定可以在以后的日子里发展壮大，为中国半导体行业贡献力量，无愧于“荣耀”的名字。

荣耀半导体材料（嘉善）有限公司全景图片

荣耀半导体嘉善工厂的落成投产离不开当地政府的大力支持，据嘉善县政协副主席杭新江介绍：“2020年，嘉善的半导体产业总产值达到57亿元，可以说才刚刚完成了从0到1的突破。一个产业从小到大、从弱到加强，一定要走过一条不平凡的道路，也需要我们付出更大的努力。所以，下一步我们将充分发挥嘉善现有科学发展示范点和长三角一体化生态绿色发展示范区，这两大国家战略的优势，继续围绕产业发展、金融支持、科技创新、人才培育等产业发展的重点领域，凝聚合力，精准发力，大力实施嘉善半导体产业新兴计划，做到落户企业高质量发展和招引上下游配套同步。”

新微资本合伙人张剑作为股东代表在发言中表示：“相信有当地政府和嘉善宝地的支持，加上各位产业合作伙伴的加持，再加上朋友圈的日益壮大，荣耀半导体一定未来可期，一定会光大荣耀。”

作为客户代表的沪硅产业集团执行副总裁李炜在致辞中指出，荣耀半导体材料嘉善有限公司正式投产，这是荣耀半导体的一小步，但却是中国半导体包装材料国产化进程中的一大步，这意味着中国的半导体产业链中又增加了一个可以国产化的重要环节。半导体产业是一个非常庞大、非常精细的产业链，其中任何一个环节都不可或缺，也包括半导体硅片的包装材料。希望荣耀半导体团队在大尺寸的高端晶圆包装方面尽快推出更好的产品，满足半导体客户对产品及服务的强烈需要。

清洗车间图片

据了解，荣耀半导体（SemiGlory）已经在1~6英寸的小尺寸包装产品中占据国内主要份额。正在逐步拓展8~12英寸大尺寸硅基晶圆产品的包装市场。

在谈到荣耀嘉善工厂的建立，对整个公司在全国发展的深远意义时，荣耀半导体材料（SemiGlory）总经理刘国华向集微网介绍到，荣耀在重庆已设有成熟的生产基地，嘉善工厂的建立是荣耀（SemiGlory）持续发展的一项重要布局。主要从事大尺寸和高端晶圆包装产品的研发和生产，同时更多的服务华东地区特别是长三角地区的中大型半导体客户。

荣耀半导体总经理刘国华

目前半导体行业在中国的市场增长非常快，但是国外的产品和服务因为疫情等各种原因远远不能满足客户需求。嘉善工厂的建立，就是为了更快更好的满足半导体客户对包装产品及服务的强烈需求，同时提高半导体材料的国产化比例。

防护性能，精度和洁净度是半导体包装材料的三大关键性因素，也是荣耀对产品始终如一的要求。荣耀半导体材料（SemiGlory）总经理刘国华在接受集微网采访时谈到，由于客户对产品的品质要求非常高，因此荣耀半导体的主要设备都是一线半导体大厂认可的供应商。由于产品的防护性能，精度和洁净度直接影响客户最终产品的良率，因此荣耀嘉善工厂就承担着客户对品质极致要求的这个重任！

目前荣耀半导体材料客户群体包括硅片生产商，FAB，封测，化合物半导体，蓝宝石LED等行业，嘉善工厂的建立标志着荣耀半导体材料正在逐步担起国内半导体包装材料行业领头羊角色。

in-process cassette和shipping box产品图片

据介绍，荣耀半导体材料（SemiGlory）从2021年年初到今天， 历时9个多月，建成了一个先进的半导体包装产品生产基地， 效率之高， 也出乎业界的意料，荣耀嘉善工厂建立期间，嘉善当地政府，北创科技产业园也都给予了充分的关心和支持。未来，双方将深化务实合作、实现共赢发展。

关于荣耀：

荣耀（SemiGlory）在国内有两个生产基地，荣耀电子材料（重庆）有限公司成立于2018年，是国家科技型企业。荣耀半导体材料（嘉善）有限公司成立于2021年。荣耀为半导体设备在超洁净的制造和运输过程中提供全方位包装产品设计和制造服务。

荣耀（SemiGlory）充分了解晶圆产品对防护性能，精度和洁净度的严格要求，拥有国内高等级的无尘注塑车间和领先的注塑成型及清洁清洗设备和检验检测设备，能够满足客户对产品高品质的要求。荣耀（SemiGlory）拥有从事半导体包装和工程塑料行业20多年的经验丰富的设计团队。可以为您提供定制产品和服务，包括安全的晶圆保护，精确的自动化接口，同时满足客户提高产量和降低成本的需求。