螣芯电子科技有限公司主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队，主要服务于：
半导体工艺：磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻/ICP/RIE/晶圆键合机/涂胶/显影/去胶设备
半导 测：晶圆AOI/AFM/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力设备/光刻胶厚度测试仪设备
封装工艺：粘片/引线键合/平行封焊/共晶烧结炉/等离子清洗设备
封装检测：x光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/AOI设备
螣芯电子科技秉承为客户提供 的技术产品方案，不断优化业务结构和提升服务品质，持续为客户提供 服务。
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