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金安国纪(002636.SZ)拟1.8亿元增资上海金板以扩大投资覆铜板下游PCB印制电路板行业

   2021-05-18 IP属地 上海62400
核心提示:智通财经APP讯,金安国纪(002636.SZ)发布公告,2021年4月16日,公司第四届董事会第二十六次会议通过了《关于签署上海金板科技有限公司增资协议的议案》,同意公司以自有资金向上海金板科技有限公司(简称“上海金板”

 

智通财经APP讯,金安国纪(002636.SZ)发布公告,2021年4月16日,公司第四届董事会第二十六次会议通过了《关于签署上海金板科技有限公司增资协议的议案》,同意公司以自有资金向上海金板科技有限公司(简称“上海金板”)出资1.8亿元,认购目标公司新增注册资本7500万元,超出新增注册资本的部分1.05亿元计入目标公司资本公积金。前述事项完成后,公司持有上海金板60%的股权。


此次对外投资收购是为了扩大对覆铜板下游PCB印制电路板行业投资,增强公司覆铜板业务的连动效应,加强公司覆铜板产品进入电子产品公司的认证,扩大对电子行业的影响力,并且构建公司覆铜板事业完整的产业链,有利于提升公司的综合竞争力,对公司的覆铜板事业的长期健康发展产生积极影响。

    

 
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