凯格精机(301338.SZ)在投资者互动平台表示，公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游应用领域包括但不限于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。
柔性屏制造过程涉及众多工艺步骤，特别是在柔性电路板（FPC）的组装环节，表面贴装技术（SMT）扮演着重要角色，SMT工艺离不开专业的电子装联设备。此外，对于采用LED芯片作为光源的户内及户外柔性商显屏，公司能够提供多种封装方式的产品，以满足LED光源封装的多样化需求。
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