思泰克：自研三维锡膏印刷检测设备和三维自动光学检测设备应用于电子装配等多个领域

金融界10月21日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：请问公司跟哪些大公司有合作？产品还可以用于哪些方面？

公司回答表示：公司自研三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类 PCB 的 SMT 生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域，我们将继续努力创新，拓展更多应用场景，为客户提供更优质的产品和服务。涉及具体客户信息公司不便回复，敬请谅解，公司与客户的具体业务合作情况以公开披露信息为准。