金融界10月21日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：请问公司跟哪些大公司有合作？产品还可以用于哪些方面？
公司回答表示：公司自研三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类 PCB 的 SMT 生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域，我们将继续努力创新，拓展更多应用场景，为客户提供更优质的产品和服务。涉及具体客户信息公司不便回复，敬请谅解，公司与客户的具体业务合作情况以公开披露信息为准。
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